CAS:--
分子式:

产品通用描述：适用于电器元件之散热，有热藕合功能，是二极管，功率晶体管和可控硅元件到散热器或底板的有效热传导体。
主要用途:
增加热传导功能,填充缝隙,绝缘,防水,防潮,防震

主要客户群：
电子，电工，电器，LCD,LED,家用电器,CPU,散热器厂商

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