CAS:--
分子式:

产品通用描述：
硅片清洗设备(非标设备)
 用途：广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺；
 效用：本设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性；
 功能槽包括：加热酸缸、HF腐蚀、BHF(HF恒温缓冲腐蚀)、超声清洗槽、恒温水浴、QDR(快排冲水)、电炉等。
 全自动硅片清洗设备特点： 进口伺服驱动机构及机械手臂，清洗过程中无需人工操作。 通过PLC实现控制，全部操作通过触摸屏界面一次完成。 可预先设制多条清洗工艺，可同时运行多条工艺。 自动化程度高，适用于批量生产，确保清洗质量的一致性。 自动氮气鼓泡装置可有效提高产品质量，缩短清洗时间。 可选装层流净化系统及自动配酸装置。

联系人: 徐竹林
公司：苏州华林科纳半导体设备技术有限公司
联系电话:86-0512-62872230
传真:86-0512-62872543
Email:mly0917@yahoo.cn
联系地址:苏州工业园独墅湖高教区若水路398号苏州纳米所
公司网址:www.hlcas.com