CAS:25928-94-3
分子式: [C11H12O3]n

产品通用描述：电子元器件的包封
T-158#乙烯基酯树酯 外观：棕色粘稠液体，粘度：0.2-0.4Pas 酸值:16-26mgkoH/g, 胶凝:20-40min 固含量:59%-68% 酚醛环氧型乙烯基酯树酯，相当于美国DOW化学公怀Derakane,470树脂，，热变形温度180℃，适用于制作各种耐腐蚀及耐温比较高的玻璃钢制品,可耐各种有机溶剂,强酸、强碱，干、湿氯气等；也可和玻璃鳞片混合制作玻璃鳞片胶泥用于电厂脱硫等高腐蚀环境。可做耐部分溶剂及氧化介质整体玻璃钢制品内衬。联系人：许涛 电话：13964019416 网址；www.jnchshuzhi.com

联系人: 许涛
公司：济南昌华树脂化工有限公司
联系电话:86-0531-85810527
传真:86-0531-85810527
Email:chshuzhi@126.com
联系地址:济南市天桥区无影山东路38号
公司网址:www.jnchshuzhi.com