CAS:25928-94-3
分子式: [C11H12O3]n

产品通用描述：电子元器件的包封
X-158乙烯基酯树酯 外观：棕色粘稠液体，粘度：0.2-0.4Pas 酸值:16-26mgkoH/g, 胶凝:20-40min 固含量:59%-68% 酚醛环氧型乙烯基酯树酯，相当于美国DOW化学公怀Derakane,470树脂，，热变形温度180℃，适用于制作各种耐腐蚀及耐温比较高的玻璃钢制品,可耐各种有机溶剂,强酸、强碱，干、湿氯气等；也可和玻璃鳞片混合制作玻璃鳞片胶泥用于电厂脱硫等高腐蚀环境。可做耐部分溶剂及氧化介质整体玻璃钢制品内衬。 联系人:徐刚 电话:13969014305 网址:www.jnshzhch.com

联系人: 徐刚
公司：济南树脂化工公司(原济南树脂厂)
联系电话:86-531-85293016
传真:86-531-85293016
Email:jnshzhch@126.com
联系地址:济南市经一路46号
公司网址:http://www.jnshzhch.com