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分子式:

产品通用描述：
本产品挥发稳定，不会使ICT接触薄板或连接头产生接触问题，尤其在无铅条件下，对于大部分难以焊接的表面有极好的焊接性。有效降低无铅焊的表面张力，增强湿润力，降低连焊和漏焊。发泡均匀，细密和快速减落，焊接过程中无不良现象，焊点饱满，牢固光亮，铺展均匀，快干，润焊性极优越，稳定性极佳。不污染焊锡机的轨道及夹具。低烟，无刺鼻气味，不污染生活活环境，不影响身体健康，是专门为高湿气作业环境而设计的产品。能够轻易通过PNC－TEST测试，全部性能达到和超过日本NS一832型助焊剂水平。通过SGS认证，符合欧盟ROHS指令的标准要求，在国内处于领先水平。
　　本产品适用电子通讯产业、电脑自动化产品、航空航天工业、军工、家用电器及其它要求品质可靠度很高的产品。　　
　　适用于发泡、喷雾、涂抹、涂敷方式，特别适宜双面板、多层板及贴插混装线路板及大规模喷雾波峰焊。

联系人: 侯苏东
公司：广州利弘基化工有限公司
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